然而，随着数据量的爆发增长，DRAM及NAND在耗电量及数据访问速度上依旧无法跟上需求的脚步。他们在需要高速运算的应用场景中也有一些阻碍。
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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。，更多细节参见爱思助手下载最新版本
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